在半导体芯片制造历程中狠狠射安捷，由于多样成分导致的芯片名义或里面通谈形成芯片流谈脏污。这些期侮可能包括但不限于：

颗粒物期侮：轻细的尘埃、纤维、金属颗粒等，由于环境截至不妥或操作罪恶而附着在芯片名义或插足里面通谈。

化学残留：制造历程中使用的化学试剂未被填塞清洗掉，留住残留物。

有机期侮物：包括油脂、指纹、皮肤碎片等，这些无间是由操作主谈主员在莫得合乎清洁和驻扎的情况下构兵芯片酿成的。

金属期侮：在芯片制造历程中狠狠射安捷，可能会有金属离子或金属颗粒千里积在芯片名义或里面，这可能来自诞生磨损、化学品中的金属杂质或不妥的清洗历程。

生物期侮：微生物、细菌等生物期侮也可能在芯片制造历程中发生，尤其是在洁净度截至不严格的环境下。

芯片流谈脏污可能导致芯片性能不踏实，增多故障率。永恒初始中，脏污可能导致芯片的可靠性训斥，裁减其使用寿命，同期训斥举座的良品率。

性能下落：脏污可能导致芯片性能不踏实，增多故障率。

可靠性训斥：永恒初始中，脏污可能导致芯片的可靠性训斥，裁减其使用寿命。

良品率训斥：脏污会增多芯片制造历程中的不良品数目，从而训斥举座的良品率。

康耐德智能针对芯片制造历程中形成的流谈脏污，研发了芯片流谈脏污视觉检测诞生，有时检测芯片流谈的尺寸，还能识别芯片流谈上的脏污。

这是一种新颖的检测决策和检测诞生，旨在通过高精度的视觉传感器和算法，对半导体芯片流谈脏污劣势进行相接检测。该诞生采用直线电机模组驱动狠狠射安捷，显露平台定位精度达0.15微米，采用4料盘缱绻，提高检测后果。招引高精度的视觉模组，该检测诞生有时快速、准确地识别出轻细的脏污粒子，灵验普及检测的精度。